产品介绍

　　本产品适用于半导体及其他光电材料切割领域,专注于减少制造过程中的静电堆积，锯末颗粒污染，减少焊垫脏污，并能改善润滑效果，无腐蚀性、可生物降解的一款环境友好型产品。

产品特性

　　1)加快传热速度，降低热应力，因此可提高划片速度;

　　2)有效的降低水表面张力至28~33 mN/m;

　　3)显著的润湿性能，优异的清洗效果;

　　4)提高品圆的切割品质，减少表面残胶附着;

　　5)提高品圆的合格率以及产量，防止因静电放电导致的微粒附着;

　　6)不含无机盐;

　　7)刀片寿命延长20%-30%(因不同现场使用工沉而异);

　　8)无危险，易生物降解。