技术发展方向--切片技术的发展方向

细线化

母线线径变细--破断力

截面金刚石颗粒少--切割力

切割硅粉粒径越小--分散力

高线速

对线张力要求高

更高摩擦热量

大尺寸

钢线磨损程度加剧

硅粉浓度提升

薄片化

钢线磨损程度加剧

硅粉浓度高